各有关单位:

根据《人力资源社会保障部办公厅关于印发专业技术人才知识更新工程2025年高级研修项目计划的通知》（人社厅函〔2025〕27号），“设计制造一体化推动中国集成电路产业创新发展”高级研修班（以下简称研修班）列入本年度高级研修项目，由中国国际人才交流基金会（以下简称基金会）承办。现将有关事项通知如下:

一、研修目的

基于吴汉明院士领衔的省部共建集成电路（制造）人才培养和协同创新产教融合示范基地,通过集成电路设计制造一体化中试平台系列培训，提升我国集成电路中高层管理及技术人员专业技能水平，建设可持续发展的高素质、专业化人才队伍，打造集成电路行业人才交流互动生态，促进业内人才队伍良性循环。

二、研修对象

面向全国高校和企业，具有中高级专业技术职务（职称）的集成电路专业技术人员，或在集成电路企业管理岗位工作的经营管理人员。

三、研修内容与师资

按照高水平、小规模、重特色的要求，采取主题讲座+交流研讨+现场教学相结合的方式，邀请产学研经验丰富的集成电路领域、交叉创新领域知名专家，依托国家集成电路师资国际培训基地（杭州）开展高层次创新人才能力提升培训。

（一）制造设计一体化系列讲座

涵盖集成电路制造设计一体化，包括EDA流程、数模混合设计、关键IP、人工智能芯片、虚拟制造、先进封装、芯生合一以及科创管理。

（二）产业链融合案例分析

深耕细分产业，重点聚焦汽车工控等产业典型应用领域。

（三）国际化视野拓展

邀请国内外知名专家分享全球集成电路产业发展趋势和技术热点。

（四）现场教学或项目模拟

通过现场教学或项目模拟操作提升学员的实践能力。

（五）学习心得交流研讨

围绕教学内容分享学习收获。

四、研修时间与地点

时间：2025年7月28日-8月1日，为期五天（7月27日报到）

地点：国家集成电路师资国际培训基地（杭州）（浙江大学）

五、报名方式

请各有关单位确定参加人员，并于2025年7月22日前将加盖单位印章的报名回执发送至基金会邮箱，邮件主题格式：设计制造一体化推动中国集成电路产业创新发展研修班+单位+姓名。共招收50人，额满即止。报到等具体事宜，另行通知。

六、其他事项

（一）请研修学员根据工作实际，每人于研修班结束前提交一篇2000字左右的与研修内容相关的论文或交流材料。

（二）研修人员修完规定课程、经考核合格后，可获得人力资源社会保障部专业技术人才知识更新工程高级研修项目结业证书。

（三）研修人员往返交通费自理，食宿费由基金会统一安排，不收取培训费。

联系人：胡东   刘文竹

联系电话：010-58882551

电子邮箱：jdpx@citef.org.cn

通信地址：北京市海淀区北蜂窝中路3号院

附件：研修班报名回执

中国国际人才交流基金会

2025年7月10日

附件:

研修班报名回执

单位名称（盖章）：                  填表日期：

注：1.请于2025年7月22日前将回执发送到邮箱jdpx@citef.org.cn。2.申请人员应具有软件专业相关领域中高级职称。