各有关单位:

根据《人力资源社会保障部办公厅关于印发专业技术人才知识更新工程2024年高级研修项目计划的通知》（人社厅函〔2024〕34号），“集成电路设计制造一体化创新人才能力提升”高级研修班列入本年度高级研修项目，由中国国际人才交流基金会承办。现将有关事项通知如下:

一、研修目的

为推动我国集成电路产业设计和制造一体化发展，提升我国集成电路中高层管理及技术人员专业技能水平，打造一支创新型、复合型的人才队伍,拟面向集成电路领域高层次专业技术人才开设此次研修班。

二、研修对象

面向集成电路领域重点企业、科研院所及国家软件与集成电路人才国际培训基地中具有中高级职称的专业技术人员或管理人员。

三、研修内容与师资

按照高水平、小规模、重特色的要求，采取主题讲座+交流研讨+现场教学相结合的方式，邀请国内外集成电路领域院士和知名专家，依托浙江省集成电路创新平台，围绕以“设计制造一体化”为特色的“虚拟制造技术”开展高层次创新人才能力提升培训。

（一）主题讲座

《我国家集成电路行业趋势与政策解读》

《我国集成电路发展历史与反思》

（二）专题课程

设计与制造：

《集成电路设计制造一体化》

《集成电路静电防护与可靠性设计》

《特定领域SoC技术及关键行业核心芯片突破》

《RISC-V开源生态的现状和发展》

AI 技术：

《AI芯片的设计与未来》

《基于AI、大数据技术的虚拟制造》

汽车芯片：

《汽车芯片零缺陷制造》

《高可靠性汽车芯片设计与测试》

（三）浙江省集成电路创新平台现场教学

（四）学习心得交流研讨

三、研修时间与地点

时间：2024年7月29日-8月2日，为期五天

地点：国家集成电路师资国际培训中心（杭州）（浙江大学集成电路学院）

四、报名方式

请各有关单位确定参加人员，并于2024年7月15日前将加盖单位印章的报名回执发送至基金会邮箱，邮件主题格式：2024年集成电路设计制造一体化创新人才能力提升高级研修班+单位+姓名。共招收50人，额满即止。报到等具体事宜，另行通知。

五、其他事项

（一）请研修学员根据工作实际，每人撰写一篇2000字左右的与研修内容相关的论文或交流材料，并于研修班结束前提交。

（二）研修人员修完规定课程、经考核合格后，可获得人社部专业技术人才知识更新工程高级研修项目结业证书。

（三）研修人员往返交通费自理，食宿费由基金会统一安排，不收取培训费。

 

联系人：王佳   汪璇

联系电话：010-58882566   010-58882725

电子邮箱：jjhitbu@126.com

通信地址：北京市海淀区北蜂窝中路3号院

    附件：“集成电路设计制造一体化创新人才能力提升”高级研修项目报名回执

 

中国国际人才交流基金会

2024年6月24日

 

 

附件

​“集成电路设计制造一体化创新人才能力提升”高级研修项目报名回执

单位名称（盖章）：                      填表日期：

姓名		性别		民族
职称		职称层级		最高学历
工作单位及职务
通讯地址
邮编			E-mail
电话			手机
身份证号
个人简历 （含所学专业和从事工作）
备注

注：

1.请于2024年7月15日前将回执发送到邮箱jjhitbu@126.com。

2.申请人员应具有集成电路相关领域中高级职称。